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70SY2 SolverPI-resina

May 27, 2016

Nombre del producto: resina de poliimida
le. del artículo:. 70SY2 SolverPI-resina

resina SolverPI-70SY2 es un sustrato de paquete de IC de alto rendimiento utilizando resina de poliimida modificada con fósforo, resina BT puede reemplazar el sistema.

SolverPI sistema de resina 70SY2 basada en ' lqugħ ta ' valores de poliamida-bismaleimida base de, el otro l-ebda contiene la composición química de DDM y otros componentes de acuerdo Aqle ' lqugħ ta ' requisitos para la protección del medio ambiente.

características:
La temperatura de transición vítrea y la estabilidad térmica;
Excelente resistencia a ' lqugħ ta ' disolventes;
El bajo coeficiente de expansión térmica (CTE eje T);
Alta resistencia al pelado de cobre; buena estabilidad de almacenamiento;

Índice de calidad:
Aspecto: líquido de kulur marrón rojizo;
Contenido de cuerpos sólidos: 50-70%;
El tiempo de gelificación (171 ℃): 200-600 segundos;

indicadores de rendimiento CCL
La temperatura de transición vítrea (Tg),: ≥200 ℃;
Retardación (UL-94): EN;
El cobre lámina de resistencia al pelado (IBS / b'mod): ≥7;