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SolverPI-Resina 7051

Jun 21, 2016

Nombre del producto: Resina de poliimida
Artículo Nru.: SolverPI-Resina 7051
SolverPI-reżina 7051 es una resina avanzada matriz de compuesto materjali se utiliza ampliamente en la fabricación de materiales compuestos de alto rendimiento, especialmente adecuado para alta temperatura y de cobre revestido de laminados de alta temperatura y otra de fabricación, se puede sustituir de resina de poliimida Kerimid701A.
SolverPI-Resina 7051 se basa en el sistema de resina de poliamida-bismaleimida base de, en su composición química ebda contiene DDM y otros componentes, de acuerdo Aqle ' lqugħ ta ' requisitos ' l-de protección del medio ambiente.

características
 temperatura de transición vítrea alta y la estabilidad térmica;
 Excelente resistencia a ' lqugħ ta ' disolventes;
 Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE, eje T);
 alta resistencia al pelado de cobre;
 buena estabilidad de almacenamiento.

El uso del producto
EN función de la dilución de ' lqugħ ta ' requisitos de contenido de sólidos, acetona y otros disolventes orgánicos puede ser utilizado. CCL cuando se Aqle prepara resina pura a menos de 80 ℃ condición diluida con un disolvente para un contenido de sólidos de 40 a su 65% para uso. Cuando la resina epoxi bromado preparado compatibilidad CCL con la cantidad añadida de resina epoxi bromado de puro 20% o menos, y la adición de una cantidad apropiada de retardantes de llama inorgánico Al (OH) 3, a menos de 80 ℃ condición con un disolvente diluido-un contenido de sólidos contenido de 40-65% puede ser utilizado, el uso de fibras de refuerzo (fibra de vidrio fibra de carbono, eċċ.) preparado preimpregnado Sección laminado para su uso.

Utimately alcanzar el índice de desempeño
La temperatura de transición vítrea (Tg) ℃ ≥250
resistencia a la-llama (UL-94) HB / VI / VO
lámina de cobre resistencia al pelado (IBS / b'mod) ≥7
propiedades mecánicas, estabilidad térmica y propiedades eléctricas comparables con Kerimid701A.