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Placas de circuitos impresos utilizadas en ADHESIVOS

Feb 17, 2017

Con el Desarrollo de la Industria de la Microelectronica, Las propiedades adhesivas de poliimida de Cobre causado un gran interés mt materjal el de Placa de cableado impreso flessibbli CCL es la CLAVE. Pero la presencia de Cobre conducirá a la descomposición de poliimida, lo por que el deterioro de las propiedades MECANICAS y la interfaz de Unjoni. Grupo carboxilo del ACIDO poliámico sera el Papel de los iones de Cobre y Cobre difundir en la poliimida para reducir el rendimiento de la kapaċità dieléctrica. Mt el CASO del Curado TERMICO, la DIFUSION de los iones Cobre y Cobre puede provocar la descomposición del peróxido de hidrógeno, la oxidación del peróxido de hidrógeno de la poliimida que se forma sobre el Cobre ta Altas temperaturas, la oxidación acelerada y la producción de radicales Libres, Es un deterioro adicional. Con el fin de evitar la proliferación y el óxido de Cobre ebda innifsu puede usar ninguna RESINA de poliamida ACIDA y el poli iso-ACIDO sustituye a la poliamida-imida. Pero estos iben difíciles de sintetizar prepolímero y el OSU reali, al mismo tiempo con la FUERZA de Unión de Cobre ebda es Como ACIDO poliamida. Por lo tanto, un enfoque Más práctico es Crear una kapaċità de Barrera de poliimida y una interfaz. Los Polimeros de imidazol y sus DERIVADOS se pueden usar como tal kapaċità de Barrera. NH-imidazol puede formar un Complejo estable con Cobre, el Cobre Protege contra la korrużjoni. Es un agente de acoplamiento de Silano para mejorar la estabilidad del polímero. Se utilizó imidazol de vinilo y copolímero de VINIL trimetoxisilano como inhibidor de la descomposición de poliimida y Cobre y acelerador de Unjoni.