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동박에 대한 폴리이 미드 필름의 접착력

Aug 30, 2017

폴리이 미드 CCL을 만드는 폴리이 미드 필름 및 구리 박 본딩 방법을 사용하는 경우. 구리 호일 또는 폴리이 미드 필름 또는 접착제 도포면 모두에 사용하고 두 개를 함께 가열해야합니다. 해당 제품의 박리 강도는 10 N / ċm 이상이 입니다 ° 될 때까지 90. 이 접착제는 일반적으로 에폭시 또는 아크릴 수지이지만 접착제의 내열성이 낮기 때문에 일부 응용 분야의 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다. 최근에는 열가소성 폴리이 미드 접착제를 개발하여 회로 기판 온도 및 신뢰성을 향상 시켰습니다. 최근 몇 년 동안 개발 된 기술은 구리 호일 위에 폴리이 미드 산을 직접 코팅 한 다음 구리 호일의 산화를 방지하기 위해 불활성 대기에서 이미 드화하는 것이 었습니다. 이것은 소위 입니다 "비 점착성 폴리이 미드 CCL". 그러나 일반적으로 높은 열 안정성, 기계적 특성 및 치수 안정성을 갖는 PMDA / BPDA 및 TAL-ODA / PPD 필름은 구리에 대한 접착력이 매우 낮습니다. 그래서 구리 호일 또는 프라이머 두 레이어의 첫 번째 레이어에 사용되는 폴리이 미드 레이어와 구리의 조합을 증가시킵니다. 이 측면의 기술적 세부 사항은 상업적 민감성으로 인해 거의 공개되지 않습니다.